台积电系统级晶圆技术将迎重大突破:有望于2027年准备就绪 时间:2024-04-28 来源:中国通信网
积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。
台积电宣布,采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现,标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。
台积电的新技术不仅整合了SoIC、HBM等关键零部件,更致力于打造一个强大且运算能力卓越的晶圆级系统。
这一系统的运算能力,将有望与资料中心服务器机架,甚至整台服务器相媲美。这无疑为超大规模数据中心未来对人
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