三星4月15日（周一）宣布对美国得克萨斯州芯片制造投资400亿美元，其中包括建设“先进芯片封装”工厂的计划，这将使美国距离在本土制造尖端人工智能（AI）芯片又近了一大步。 三星的举动被视为拜登政府的重大胜利，美国政府与中国同时认识到先进封装在半导体供应链中日益重要的作用。 全球领先的芯片制造商正在投入数十亿美元来扩展和改进先进封装技术，这些技术对于提高半导体性能至关重要。 什么是先进芯片封装？ 随

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