11月23日，以“创芯未来 共筑生态”为主题的第三届中国临港国际半导体大会在上海隆重举行。为助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群，加强全球技术供应链的开放，优化创新生态，打造世界级的“东方芯港”，本次大会邀请到多位相关政府领导、专家学者，以及企业领袖，共同探讨产业整体发展趋势。 高通全球副总裁孙刚受邀出席本次大会，并在主论坛发表主旨演讲，分享了5G和AI在推动众多产业高质量发展方面的

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