据SEMI预测，全球用于前端设施的晶圆厂设备支出预计将从 2022 年创纪录的 980 亿美元同比下降 22% 至 2023 年的 760 亿美元。到 2024 年，又将同比增长 21% 至 920 亿美元以收复失地 。 SEMI表示，2023 年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。明年的晶圆厂设备支出复苏将在一定程度上受到 2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算 (HPC)

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