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标普全球:《欧洲芯片法案》志在确保欧盟半导体供应安全 时间:2023-03-09    

  提要:欧洲议会已开始与欧盟委员会及成员国理事会就《欧洲芯片法案》的最终版本进行协商。该法案旨在动用430亿欧元的公共和私人资本,通过加强与伙伴国家的合作,将2030年欧盟半导体产出的全球占比提升至20%,进而确保欧盟的半导体供应安全。欧盟最新产业战略旨在降低该集团战略技术与产业的对外依赖度,并推动供应链多元化,而《芯片法案》是该战略的一个组成部分。

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