据彭博社报道，欧盟国家同意实施一项430亿欧元（约合444亿美元）的计划，以增强欧盟的半导体生产能力，减少对美国和亚洲制造商的依赖。但是根据路透社的报道，资金数额为450亿欧元。 据知情人士透露，11月23日，该协议得到了欧盟各国大使的支持，将扩大 “先进（first-of-a-kind）”芯片工厂的范围，并有资格获得国家援助，但不会允许所有汽车芯片都有资格获得资金，进而拒绝了部分国家今年秋天提出

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