近日，第三届硬核中国芯领袖峰会暨汽车芯片技术创新与应用论坛在线上举行，比亚迪半导体功率半导体产品中心高级市场经理孙允帅，出席本次线上云峰会并发表主题为《车规IGBT技术的最新进展》演讲。 孙允帅表示，2018年，比亚迪半导体发布车规级领域具有标杆性意义的IGBT4.0技术，IGBT4.0芯片通过精细化平面栅设计，使得同等工况下，综合损耗较市场主流产品降低了约20%，整车电耗显著降低。 他透露，目前

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