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云途完成第四轮亿元融资,率先实现车规芯片量产出货 时间:2021-12-31    来源:盖世汽车网

2021年12月31日,苏州云途半导体有限公司(下称:云途)正式对外宣布已完成亿元A轮融资,云途自成立以来,仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”,本次A轮投资方包括联新资本,汇川技术、临芯投资、杭州金投产业,老股东小米长江基金跟投。 通过努力,目前云途已领跑其他同类型初创公司,成为率先实现车规芯片量产的Fabless公司。公司在研发进度和量产品质上均实现了国产的零突破,正式跨入了汽车MCU芯片

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