今年上半年，半导体短缺问题主要围绕晶圆和前端产能，下半年晶圆产能紧张有所缓解，但后端封装和测试流程是当前面临的另一个挑战，封装和测试工作集中在中国、韩国、日本、新加坡、菲律宾、印尼、泰国、越南和马来西亚，其中的一些国家的疫苗接种率极低，疫情反复风险大，后端流程所受的约束因此会扰乱供应链。但随着9月的生产，环比8月回升14%，10月生产环比继续回升14%，生产恢复总体情况是好的，因此我个人坚持判断：

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