从目前看，我们已经组建汽车半导体推广应用工作组，多次组织召开工作协调会，充分发挥地方政府、整车企业和芯片企业的力量，加强供需对接和工作协同，共同来推动提升汽车芯片供给能力。下一步，将继续加强运行监测和分析研判，及时协调解决突出问题，支持企业通过我们实施的便企服务措施来寻找多种替代解决方案。 10月19日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍2021年前三季度工业和信息化发展有关情况。工业和信息化部

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