-
英特尔系统级代工焕新 释放什么信号?2024-02-27[全文]
一年一个台阶,在代工路上疾行的英特尔又放大招了。 在最近举行的Intel Foundry Direct Connect大会上,英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(Intel Fo…
-
荣耀海外发布Magic6 Pro:搭载第三代骁龙8芯片,售价约10128元2024-02-27[全文]
2月25日,荣耀在2024 MWC世界移动通信大会上正式发布了荣耀Magic6 Pro,该机搭载了第三代骁龙8旗舰芯片,带来了30%的CPU性能提升和25%的GPU性能增加。售价方面,Magi…
-
英伟达黄仁勋:华为是非常好的公司,可聚集许多芯片构建庞大系统2024-02-27[全文]
《连线》杂志(Wired)日前刊登了对英伟达联合创始人兼 CEO 黄仁勋的采访,他谈到了自己对华为的看法。 主持人提到了华为,其去年推出的 Mate 60 系列手机搭载了自主研发的 7 纳米芯…
-
英伟达:下一代B100 AI芯片将供不应求2024-02-27[全文]
根据路线图,英伟达将于今年推出下一代采用Blackwell架构的AI芯片B100。英伟达首席财务官Colette Kress在财报电话会议上表示:“我们预计,由于需求远远超过供应,我们的下一代…
-
石冀琳:华为云全球增速最快,为客户提供更好选择2024-02-27[全文]
在挑战与不确定性充斥我们周围、技术变迁又在不断加速的今天,关注和展开云计算之旅成为越来越多企业和组织的选择,而在众多云服务商、云产品中,迅速崛起的华为云已经成为了一道靓丽风景。 当地时间2月2…
-
美商务部计划最早本周根据《芯片法案》宣布额外补贴 或将优先考虑本国企业2024-02-27[全文]
美国商务部计划最早本周根据《芯片法案》宣布额外补贴。被认为是《芯片法案》最大受益者的英特尔预计将获得价值高达100亿美元的补贴。尽管有可能公开对三星电子和台积电的具体支持金额,但由于美国政府优…
-
英伟达为何将华为认定为最大竞争对手:两大原因揭秘2024-02-27[全文]
近日,英伟达在向美国证券交易委员会提交的文件中,首次将华为认定为人工智能芯片等多个主要类别的最大竞争对手。 在大多数人的印象中,英伟达以GPU起家,而华为长于通信,二者交集并不多。但到了人工智…
-
浙江移动联合华为基于核心网运维多模态大模型技术探索5G ToB全流程智能化运维转型2024-02-27[全文]
为贯彻中国移动集团自智网络“五极”业务目标(极优网络品质,极省运维成本,极速业务开通,极简一线运维,极佳资源效率),浙江移动积极探索,将创新的场景化数据配置大模型能力,结合华为打造的“鸿图运维…
-
机构公布2023年拉美地区智能手机报告:三星份额最大,荣耀增幅第一2024-02-27[全文]
2月23日,市场研究机构Counterpoint公布拉丁美洲2023年智能手机出货数据。2023年拉丁美洲智能手机出货量同比下降3.3%,达1.19亿部。虽然中国手机品牌厂商的激烈竞争以及苹果…
-
总预算超9.5亿元!中国移动启动多频段基站天线产品集采2024-02-27[全文]
从中国移动官网获悉,中国移动日前发布公告称,2024年至2025年多频段基站天线产品集中采购项目已具备招标条件,现进行公开招标。 公告显示,中国移动本次采购的多频段基站天线产品,预估采购规模约…
-
天津联通携手中兴通讯联合打造BBU风液混合柜方案商用示范2024-02-27[全文]
近日,天津联通携手中兴通讯,在天津打造了BBU风液混合柜方案的商用示范,标志着双方绿色节能创新实验室的合作取得了实质性进展。本次BBU风液混合柜方案成功落地,不仅是对双方合作的肯定,也是中国联…
-
定增募资20亿元!中国软件拟“大手笔”加码操作系统 银河麒麟未来或支持平板等移动终端2024-02-27[全文]
①中国软件拟定增募资不超过20亿元,投资子公司麒麟软件的三大项目; ②中国软件拟用10亿元募集资金和5亿元自筹资金(投资总额为15亿元),投资移固融合终端操作系统产品研发。 国产操作系统已经迈…
-
台积电JASM熊本厂一滴水平均使用3.5次2024-02-27[全文]
台积电子公司JASM日本熊本的首座晶圆厂正式建成,官方指出,公司特别注意环境保护,强调一滴水平均会使用3.5次,回收率达75%,以此来降低地下水的使用,而且排放水必须经过处理,引流到熊本特定设…
-
台积电创办人张忠谋指出,未来半导体需求会更多2024-02-27[全文]
台积电创办人张忠谋2月24日指出,将来半导体需求一定会更多,成千上万的晶圆制造能量已经就位,未来几年通过AI协助,还会看到更多产能,需求不是几万片或几十万片,而是三座、五座甚至是十座晶圆厂。 …
-
台积电日本首座晶圆厂落成,张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌2024-02-27[全文]
台积电创始人张忠谋预测,随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成,日本半导体产业将迎来复苏。 据日经新闻报道,张忠谋认为,这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂,并提高全球芯片供…
-
华为云携十大系统性创新亮相巴塞罗那 打造最适合AI的基础设施2024-02-27[全文]
今天,主题为“一切皆服务,加速千行万业智能升级”的华为云峰会在巴塞罗那隆重召开,汇聚来自运营商、金融、互联网等多个行业的超过500名企业高层和技术专家。华为云向与会者展示了面向AI的十大系统性…
-
华为李鹏:激发新增长,引领5G-A商用元年2024-02-27[全文]
2月25日,华为在MWC24巴塞罗那期间,举办“5G Beyond Growth Summit”峰会。在会上,华为公司高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏分享了运营商如何在5G时代实现商业成功…
-
全球多个巨头联手!英特尔联合多企业部署其5G专网解决方案2024-02-27[全文]
近日,英特尔官方宣布将联合亚马逊云科技、思科、NTT DATA、爱立信和诺基亚等,共同推动其5G专网解决方案在全球范围内部署。 英特尔表示,2024年企业对5G专网的需求进一步高涨,企业正在积…
-
京津冀协同发展十周年:通信业数智赋能,一体化算力格局筑基新质生产力2024-02-27[全文]
2024年是京津冀协同发展上升为国家战略十周年,十年来,京津冀三地通信业数智赋能,形成一体化算力格局,筑基新质生产力。 京津冀作为我国八大算力枢纽之一,算力供需处于国内第一梯队,是我国算力产业…
-
中国移动联合产业完成业界首个基于低频通感一体的车联网业务端到端验证2024-02-27[全文]
近日,中国移动研究院、中国移动北京公司联合中兴通讯,基于5G-A新技术二期试验,在北京中国移动国际信息港,部署完成了业界首个基于低频通感一体的车联网业务端到端验证。本次验证采用4.9GHz频段…