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黑芝麻智能亮相2025香港车博会,“芯”实力驱动“新汽车”演进 时间:2025-06-16    来源:盖世汽车网

6月12日,2025国际汽车及供应链博览会(香港)(以下简称“车博会”)盛大开幕,香港特区行政长官李家超出席开幕式并发表致辞。本届车博会由中国汽车工业协会、香港中国企业协会、香港中华厂商联合会、中国港澳台侨和平发展总会、凤凰卫视联合主办,发挥香港地区连接内地与全球市场的“超级联系人”作用,为业界搭建了交流合作的重要平台。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能携旗下华山、武当系列芯片及域控制器产品,亮相汽

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