提要：半导体供应链是一个高度复杂的全球化流程，其专业化分工呈现不均衡分布态势，亚洲、欧洲和北美在不同生产阶段各具优势。这种专业知识与制造能力的高度集中分布，构成了全球半导体供应链的脆弱性根源。全球半导体产业面临三大垄断风险：中国主导核心原材料供应；中国台湾在全球晶圆代工市场占据70%份额；美国垄断全球芯片设计产业。人工智能热潮有望为芯片产业带来光明前景

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