日本《日经亚洲评论》9月2日文章，原题：中国大陆购买芯片制造工具（支出）超过韩国、台湾地区和美国的总和  国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，在大力推动芯片供应本土化，并降低西方进一步出口限制风险的背景下，中国大陆今年上半年在芯片制造设备上的支出超过韩国、台湾地区和美国的总和。 SEMI的数据显示，中国是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿

查看全文