美东时间11月20日，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。随着芯片行业的战略地位不断提高，去年，美国推出了关键芯片法案《芯片与科学法案》，旨在重振美国的芯片制造业。今年2月，美国政府启动第一轮《芯片与科学法案》对半导体制造业的资助。截止目前，美国政府已收到460多份关于美国半导体制造及相关项目的激励申请。此次宣布的封装行业投资计划是《芯片与科学法案》的第一项重大

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