青海省多芯片封装大功率LED照明实现产业化 时间:2012-12-24 来源:青海省信息中心
从青海省科技厅获悉,由青海原创电子实业有限公司承担的“123”科技支撑计划“大功率封装大功率LED照明产品开发及产业化”项目,其研发成果已实现产业化。据了解,该项目引进省外大功率LED封装专利技术,经过近2年的产品开发,攻克了大功率LED照明产品的散热问题,开发出了满足市场需求的不同功率LED照明灯、LED球泡灯和LED射灯,建成了1条多芯片封装生产线和2条LED照明产品组装生产线。其产品作为国家
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