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甬矽电子成功发行11.65亿元可转债 持续加码先进封装领域布局 时间:2025-07-15    来源:证券日报网

7月14日,甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书,经上交所、证监会同意,该可转债将于7月16日起在上交所挂牌交易,债券简称为“甬矽转债”,债券代码为“118057”,募集资金总额为11.65亿元。 根据甬矽电子此前发布的募集说明书显示,公司拟将9亿元募集资金用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目,剩余资金用于补充流动资金及偿还银行借款。

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