为推动集成电路产业发展，18家险企组建中国集成电路共保体，为中国集成电路产业构建自主、安全、可控的产业链和供应链提供风险保障。 12月27日，中国集成电路共保体在上海临港新片区举行首批企业合作签约暨创新实验室揭牌仪式。集共体为首批合作意向客户提供约3800亿元风险保障，标志着集共体工作已经迈出了实质性的步伐。 集共体于10月27日在临港新片区成立，由18家满足条件的国内财产保险公司和再保险公司组建

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